Intel, NEPCON Japan 2026’da Yeni Cam Çekirdekli Alt Tabaka Yapısını Tanıttı
Intel, NEPCON Japan 2026 etkinliğinde dikkat çekici bir yenilikle karşımıza çıktı. Şirket, EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) teknolojisi ile entegre edilen ilk cam çekirdekli alt tabaka yapısını tanıttı. Bu yenilikçi sistem, yapay zeka ile veri merkezi yongalarının yoğun entegrasyonunu sağlarken, aynı zamanda yüksek verimlilik sunma iddiasında bulunuyor. Intel’in bu adımı, özellikle modern teknolojilerin gereksinimlerini karşılamak için önemli bir gelişme olarak değerlendiriliyor.
